日股每日總結 · 2026-08-21

Snapshot

當日快照

下方六格為當日狀態；再下方三格是本報告的重點——與前期比較。

日經 22566,016單日 -0.30%

距峰值-8.77%還原後價格

隱含前瞻本益比18.25倍

當日訊號5條

追蹤股15下跌 8 檔

累積留檔7個交易日

vs 前一交易日

-0.30%（2026-08-20 起）

vs 5 個交易日前

-3.93%（2026-08-14 起）

vs 20 個交易日前

累積 7 天，尚不足 21 天

位置判定：高於「基準情境（17–18x）」上緣 65130

項目	收盤	單日	距高點
日經 225	66,016.36	-0.30%	-8.77%
TOPIX（以連動 ETF 代理）	424.10	+0.31%	-3.13%
東證成長 250（以連動 ETF 代理）	610.00	-0.88%	-8.79%
美元兌日圓	158.85	+0.36%	-3.06%

Tracked

追蹤個股

代號	收盤	單日	距高點	位置
6954.T	6035.0	-1.3%	-28.39%	位於「價值買盤帶（61.8%）」（5690.2–6213）
6506.T	4979.0	-0.9%	-34.96%	位於「價值買盤帶（61.8%）」（4684.9–5252）
6861.T	79900.0	-1.0%	-8.85%	高於「第一支撐帶（38.2%）」上緣 77751.2
6273.T	71090.0	+0.6%	-15.93%	位於「第一支撐帶（38.2%）」（68559.4–71987.4）
6146.T	61360.0	+1.7%	-30.65%	位於「價值買盤帶（61.8%）」（56841–62882.1）
8035.T	54290.0	+0.5%	-31.1%	位於「第二支撐帶（50%）」（49181.8–56171.7）
6857.T	35900.0	+1.5%	-4.98%	高於「第一支撐帶（38.2%）」上緣 28778.8
6501.T	5196.0	-1.3%	-10.18%	位於「第一支撐帶（38.2%）」（5020.8–5271.8）
7203.T	3132.0	+2.1%	-19.41%	低於「價值買盤帶（61.8%）」下緣 3144.5
6902.T	1948.5	+0.1%	-14.3%	低於「價值買盤帶（61.8%）」下緣 1999.8
6758.T	3785.0	+0.2%	-19.15%	位於「價值買盤帶（61.8%）」（3712.2–3897.3）
4063.T	6051.0	-1.8%	-22.48%	位於「價值買盤帶（61.8%）」（5649.7–6061.4）
6981.T	7091.0	-1.6%	-42.11%	位於「價值買盤帶（61.8%）」（6127.1–7296.2）
7741.T	24895.0	-1.4%	-17.1%	位於「第二支撐帶（50%）」（24449.8–25766.7）
9984.T	5255.0	-2.5%	-39.12%	低於「價值買盤帶（61.8%）」下緣 5461.7

Signals

當日訊號

豐田 2026-08-21 揭露：大量持有／變更報告書（持股逾 5%）
日立 2026-08-19 揭露：臨時報告書
日立 2026-08-19 揭露：訂正發行登錄書
愛德萬測試 2026-08-17 揭露：庫藏股回購進度報告書
信越化學位置變化：位於「第二支撐帶（50%）」（6061.4–6473.1） → 位於「價值買盤帶（61.8%）」（5649.7–6061.4）

Flash

今日日經 225 收在 66016.36 JPY，雖微跌 0.30%，但指數目前處於基準情境上緣 65130 之上的高檔區。盤勢呈現分化，豐田大漲 2.15% 並有持股變更公告，而軟銀集團則重挫 2.45%。半導體設備端表現較強，DISCO 與愛德萬測試分別上漲 1.72% 及 1.53%，對台股半導體供應鏈與自動化設備族群形成正向支撐。不過信越化學下跌 1.79% 並掉入價值買盤帶（5649.7–6061.4 JPY），顯示上游材料端仍有壓力。後續請密切觀察日圓匯率是否維持在 158.85 JPY 附近，以及半導體設備股能否延續反彈動能。

日股每日總結 · 2026-08-21

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